新着情報

①【厚付け、ボンディング金】　無電解　ニッケル　置換・還元金　１.３μⅿまで

②【ダイレクト金】　無電解直金　１.３μⅿまで　（量産に向けて準備中）

■従来プロセス　銅Cu-金Au層間に腐食が発生

■新プロセス　銅Cu-金Au層間の腐食を改善

③【フラッシュ金】　無電解　ニッケル　置換・還元金　０.１μⅿまで

※ダイレクト金は銅上に置換還元金めっきを施し、還元金めっきでお客様ご指定の厚みを付けます。

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