06-6908-4568
電解ハード金めっき
主な製品用途：携帯電話／タッチパネル／光ピックアップ／ゲーム機器 など
| 製品仕様 |
片面・両面・多層 PIカバーレイ製品 ドライフィルム めっきレジスト SR製品対応 部品実装/コネクター |
|---|---|
| ワークサイズ |
250×250mm ～ 500×600mm |
| 膜厚対応範囲 |
Ni１～２０μｍ Au０．０３～２．０μｍ |
| 前処理剤 |
物理研磨（必要な場合） 過硫酸/硫酸過水 |
| 詳細説明 |
下地Ni３種類あり 半光沢：めっき硬度３５０～４００HV 光沢 ：めっき硬度４５０～５５０HV スルファミン酸Ni：２００～２５０HV 銅上に直接金めっき対応可 ハード金めっき硬度：２００～２５０Hk |
詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。
電解ソフト金めっき
主な製品用途：HDD ／ 携帯電話 など
| 製品仕様 |
片面・両面・多層 PIカバーレイ製品 ドライフィルム めっきレジスト SR製品対応 ワイヤーボンディング実装 部品実装 |
|---|---|
| ワークサイズ |
250×250mm ～ 500×600mm |
| 膜厚対応範囲 |
Ni１～２０μｍ Au０．０３～２．０μｍ |
| 前処理剤 |
物理研磨（必要な場合） 過硫酸/硫酸過水 |
| 詳細説明 |
下地Ni２種類あり 光沢 ：めっき硬度３５０～５００HV 無光沢：めっき硬度２００～２５０HV 銅上に直接金めっき対応可 ソフト金めっき硬度：９０Hk以下 金メッキ純度：９９．９９％以上 |
詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。
電解錫銅めっき
主な製品用途：バックライト ／ デジカメなど
| 製品仕様 |
片面・両面 合金比率：９９：１（膜厚により異なる） リフロー温度：２２５℃～２５０℃ PIカバーレイ製品・レジスト・ドライフィルム・SR製品対応 部品実装/コネクター |
|---|---|
| ワークサイズ |
250×250mm ～ 500×600mm |
| 膜厚対応範囲 |
１～３０μｍ（それ以上については要相談） |
| 前処理剤 |
物理研磨（必要な場合） 過硫酸 |
| 詳細説明 |
６：４半田及び金めっき製品の代替技術として注目されたが、ウイスカ問題もあり、期待された程普及しなかったがバックライト関連では高い実績あり （リフローをすればウイスカ問題なし） |
詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。
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