時代の変化に的確に対応できる表面処理のスペシャリストとして最高品質をお届けいたします。

SUBSTRATEPLATING

基板めっき

BUSINESS DESCRIPTION

電解ハード金めっき

主な製品用途:携帯電話/タッチパネル/
光ピックアップ/ゲーム機器 など

製品仕様 片面・両面・多層
PIカバーレイ製品
ドライフィルム
めっきレジスト
SR製品対応
部品実装/コネクター
ワークサイズ 250×250mm ~ 500×600mm
膜厚対応範囲 Ni1~20μm
Au0.03~2.0μm
前処理剤 物理研磨(必要な場合)
過硫酸/硫酸過水
詳細説明 下地Ni3種類あり
半光沢:めっき硬度350~400HV
光沢 :めっき硬度450~550HV
スルファミン酸Ni:200~250HV
銅上に直接金めっき対応可
ハード金めっき硬度:200~250Hk

詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。

電解ソフト金めっき

主な製品用途:HDD / 携帯電話 など

製品仕様 片面・両面・多層
PIカバーレイ製品
ドライフィルム
めっきレジスト
SR製品対応
ワイヤーボンディング実装
部品実装
ワークサイズ 250×250mm ~ 500×600mm
膜厚対応範囲 Ni1~20μm
Au0.03~2.0μm
前処理剤 物理研磨(必要な場合)
過硫酸/硫酸過水
詳細説明 下地Ni2種類あり
光沢 :めっき硬度350~500HV
無光沢:めっき硬度200~250HV
銅上に直接金めっき対応可
ソフト金めっき硬度:90Hk以下
金メッキ純度:99.99%以上

詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。

電解錫銅めっき

主な製品用途:バックライト / デジカメなど

製品仕様 片面・両面
合金比率:99:1(膜厚により異なる)
リフロー温度:225℃~250℃
PIカバーレイ製品・レジスト・
ドライフィルム・SR製品対応
部品実装/コネクター
ワークサイズ 250×250mm ~ 500×600mm
膜厚対応範囲 1~30μm
(それ以上については要相談)
前処理剤 物理研磨(必要な場合)
過硫酸
詳細説明 6:4半田及び金めっき製品の代替技術として注目されたが、ウイスカ問題もあり、期待された程普及しなかったがバックライト関連では高い実績あり
(リフローをすればウイスカ問題なし)

詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。

SANKYOの設備 SANKYO MOTTO

創業以来培われた経験と実績・新設備の導入・技術の融合の結果、
お客様に満足して頂けるめっき製品を提供できる企業として邁進しています。
三協は、本社と第二工場に生産拠点を置き、独自の生産システムとセル生産方式で、
より確実にスピーディ-な生産体制を作り上げ、安定した品質と確実な納期によってお客様より高い評価を頂いています。

本社工場

電解金めっきライン(ボンディング金) 1
電解金めっきライン(ハード金) 1
鉛フリー半田めっきライン 1
無電解めっきライン 1
バフ研磨機 1
UV照射装置 1
対応可能なめっき
ハード/ボンディング直金めっき
光沢ニッケル ハード金めっき
半光沢ニッケル ハード金めっき
無光沢スルファミン酸ニッケル ハード金めっき
無光沢ニッケル ボンディング金めっき
鉛フリー半田めっき